国家知识产权局信息显示，太极半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种新型eSSD堆叠封装结构”的专利，授权公告号CN224734172U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型eSSD堆叠封装结构，涉及eSSD封装技术领域，包含衬底基板；闪存芯片堆叠体，闪存芯片堆叠体设置有两个，两个闪存芯片堆叠体对称设置在衬底基板的上表面，并与衬底基板电连接；转接基板，转接基板粘接固定在两个闪存芯片堆叠体的上表面，用以连接两个闪存芯片堆叠体，本方案通过将两个闪存芯片堆叠体对称设置在衬底基板上，并在其上表面设置转接基板连接两个闪存芯片堆叠体，控制芯片倒装在转接基板上，形成垂直堆叠结构，相比传统的平铺方式，可将封装尺寸缩小至16x16mm，有效减小封装体积，为产品的小型化设计提供了可能，可以更好地适应AI及信息时代对产品小型化的需求。

天眼查资料显示，太极半导体（苏州）有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本102210.8475万人民币。通过天眼查大数据分析，太极半导体（苏州）有限公司参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可5个。