集成电路产业沿着摩尔定律走到今天,持续推进的硅工艺节点难以为继,伴随着5G通信、汽车电子,人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长,集成电路产业发展面临诸多挑战,例如如何实现更低的集成复杂度和更低的成本。

挑战中也孕育着机遇,业界从单纯的推进更先进的节点,转向先进封装驱动的芯片成品制造,以取得成本和性能的不断优化。芯片成品制造正深刻地改变集成电路产业链形态,驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游更紧密的协同发展。

在这一趋势下,长电科技提前布局设计服务等产品开发能力,依托技术领导力和行业领导力,不断加强与上下游产业链伙伴的合作,发展新的商业模式,培育新的业务形态。长电科技设计服务事业中心专家认为,在这一过程中需通过“四个协同”,探索芯片-封装-系统协同设计,实现更好的系统性能与可靠性,进而推动产业在后摩尔时代不断进步。